- 6楼 Re: 金士顿内存: 电压低至1.25V 全球首款节能内存发布!
- 刚从淘宝买了俩金士顿DDR 400 1G 内存. 能组双通道的.
但不知道我这机子支持不.下载了个CPU-Z.也没说支持...
另外我这机子能支持金士顿1G内存不??
- 作者:徐鹏 2010-3-5 17:49:00
- 5楼 Re: 金士顿内存: 电压低至1.25V 全球首款节能内存发布!
- kingston内存条从上市至今一直深受用户的关注和喜爱.出厂商雄厚的研发实力和强大的设计功底;金手指采用成熟的化学镀金制造工艺,充分保证了金层的厚度和均匀度,比起化学镀金更加耐用,而且金手指的间距均匀,有一定厚度,不会影响信号质量与插拔寿命。内存颗粒之间存在一定的距离,有利于散热和超频。散热片有编号、容量、条形码等详细的规格说明的标贴。
- 作者:wode 2010-3-5 17:19:00
- 3楼 Re: 金士顿内存: 电压低至1.25V 全球首款节能内存发布!
- pcb是叫电木吧 以下是网上内容~看样不是电木~
一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片,则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂,经干燥加工而成)。
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年,随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展,对cCL有更高的性能要求。因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
- 作者:knn8973949 2010-3-5 16:04:00
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